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  • 中美5G竞赛中,我们已行至何处?

    时间:2019/9/28 17:05:33 点击:641

      核心提示:文章来自:科创远川汇作者:凯文、陈畅编辑:董指导智库支持:东吴证券电子首席分析师 王平阳天风证券通信行业首席分析师 唐海清2019年6月,我们在线下活动中,为大家解读了一份关于5G的报告。报告发布者德国伯恩大学全球研究中心 CGS ,题目是“Geopolitics and the Globle Ra...

     

    文章来自:科创远川汇 

    作者:凯文、陈畅

    编辑:董指导

    智库支持:东吴证券电子首席分析师 王平阳

    天风证券通信行业首席分析师 唐海清

    2019年6月,我们在线下活动中,为大家解读了一份关于5G的报告。报告发布者德国伯恩大学全球研究中心 CGS ,题目是“Geopolitics and the Globle Race For 5G”,即《5G的地缘政治与全球竞赛》。

    德国作为中美之外的第三方,观点还是具有一定客观性的。该报告也郑重指出“5G技术,是在国家、政体、公司之间技术竞赛,就像冷战中美苏在太空的竞赛”。

    这个观点其实美国早已在践行。4月12日,在白宫罗斯福厅内,特朗普关于5G侃侃而谈,他兴奋地描绘了5G美国梦:“投资2750亿美元,为美国创造300万个就业机会,为经济增加5000亿美元”,并义正言辞地说道,这是“一场美国必须要赢,也一定会赢的比赛!”

    赛跑要赢,有两种方式,一种是提升自己的速度,而另一种是降低对手的速度。几个世纪的美国梦,基本采取的都是第一种。但如今,在5G赛道上,美国却采取了第二种:打压华为,并施压其他国家也这么做。

    波恩大学报告中这样总结的:澳大利亚、新西兰马上表示忠心:立刻禁止华为。而其他如英国、加拿大、法国、德国等7个重要盟国则表示,已经在认真考虑提议了。只有意大利、西班牙、丹麦选择了不考虑禁止华为。

    14个国家对美国要求禁止华为的态度

    虽然受到打压,但昨天华为还是如约发布了5G手机,并调侃了10天前发布的苹果,“居然还有手机不支持5G”。库克对此表示因为“5G手机时机还不成熟”。

    那么,5G手机时机到底有没有成熟?中国5G是否已经做好了准备?

    我们从产业链的几个环节来一探究竟。

    5G 产业大致可以分为三类:

    1、面对消费者的终端产品,以5G手机为主;

    2、面对运营商的产品,包括基站设备、传输设备等等;

    3、网络架构等相关支撑领域。(文末有公司名单)

    一、手机终端

    国内目前小米(MIX 3)、Vivo(iQOO Pro)、中兴(Axon 10)、华为(Mate 30)都已经发布了5G新款手机。海外则只有三星发售Note10 5G版,而苹果则在iPhone 11系列上放弃了5G版本,即使发布新版本,至少要比国内厂商晚一年。

    当然,苹果是有底气的。尽管国内手机厂商销量占到了全球42%,但全球利润的60%依然被苹果霸占。而这次发布会之后,朋友圈依然是纷纷晒iPhone11预定单。苹果品牌吸引力可见一斑。

    各大手机厂商所占利润份额

    但,如果国内厂商能够利用“5G时间差”,把握住这波手机更新换代,冲击高端的话,无疑是一个把市场份额变成实打实利润份额的机会。

    从4G手机到5G,主要有三个模块变化较大,分别是:基带、射频前端芯片、天线。能够在这些领域实现技术、市场突破,就能获得可观利润。而国内是什么状况呢?

    我们先看下基带芯片。

    基带芯片主要作用是:在语音、数据等信号,和基带信号二者之间进行合成转化解析。包括CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块等子块。

    这个领域的技术突破是否困难呢?

    一场官司可以告诉我们。2017年,高通向法院提交了诉讼,称苹果窃取了其大量机密信息,并分享给了英特尔,以帮助英特尔提高基带芯片技术。

    苹果没有表态,但他们此前曾对媒体说“高通拒绝谈判达成合理的条款,我们要求法院寻求帮助”。而且,苹果还专门从高通挖了一个待了8年多的技术副总裁,来打造自己的芯片。能把高冷的苹果,都逼到这个份上,基带芯片等技术瓶颈可见一斑。

    但瓶颈主要在哪里呢?

    首先,瓶颈来自于通信技术的复杂。每一代通信技术升级,都对应着复杂的信号处理技术等。从3G升级到4G时,就有broadcom、TI等芯片公司退出手机领域。2017年苹果换了英特尔的基带芯片,但不稳定的信号,被用户骂惨。

    其次,瓶颈来自于高通的专利限制。高通在CDMA技术上布局了广泛的专利,成为绕不开的防线。因此,几乎每一部手机都要向高通提交将近18美元的专利费。躺赢的高通,2018年拿下全球手机芯片52%的市场份额,远远甩开分占14%的三星和13%的联发科。

    但在5G时代,这个状况正在改善。

    目前一共有四个国家和地区发布了5G基带芯片,其中:

    中国有三家,两家在大陆,分别是:华为和紫光展讯。华为的巴龙5000更是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。而紫光展讯作为中国第二大芯片设计商,也在今年2月发布了首款5G基带芯片——春藤510。

    华为发布麒麟980和巴龙500,作为5G解决方案

    另一家在台湾,是联发科。在2017年推出了M70 5G,但目前尚未有手机厂商采用。在缺乏下游终端品牌、缺乏高通技术优势的情况下,预计联发科的5G基带芯片道路会比较艰难。

    美国也有两家,分别是高通和英特尔。但由于和苹果合作不理想,英特尔宣布要退出5G基带芯片研发。高通在2016年便推出了首款支持5G网络的基带芯片X50,如今,已经演进到第二代X55。国内厂商如小米、VIVO等,都是采用高通的基带方案。

    韩国有一家,是三星。今年发布的首款5G旗舰S10,便采用三星自家的Exynos Modem 5100。

    中国的优势有两点,首先华为等终端市场表现突出,有良好的环境支持自研,可以进行研发试错等等。其次,5G通信技术中,华为中兴提出的技术专业也在增加。

    但高通依然是强大的对手,一方面5G领域仍有专利绕不开;另一方面,由于手机需要向下兼容,即还可以用2G、3G信号,因此还是绕不开高通。

    第二个要看的,就是射频前端芯片。

    射频前端芯片,主要作用是实现信号发射接收。要无线连接,就必须要有射频前端芯片。它包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等多种芯片模组。

    这是手机零件中的一个重要市场,2018年市场规模为150亿美元,预计到2025年能达到258亿美元。

    目前来看,射频前端芯片市场完全由国外主导,美日德荷四国占了95%的市场。其中美国有博通,skyworks(思佳讯), Qorvo 三家;日本、德国、荷兰各有一家。

    国内公司市场占有率很低。2018,博通的射频芯片收入为64.9亿美元,而中国射频领域的龙头企业,卓胜微电子的相关收入仅为5.6亿元。另一家上市公司韦尔股份的相关产品收入则仅有0.7亿元。国内射频领域还有紫光旗下的锐迪科,国民技术旗下的国民飞骧,以及天津的维捷创芯公司。

    国内公司也在崛起。值得一提的是3位海归创立的卓胜微电子,这是大陆唯一一家专注射频芯片的上市公司,目前主打射频开关、射频低噪声放大器两大产品。

    2012年成立的卓胜微,当年就成为三星的供应商(在此之前公司已经在电视芯片领域积累了6年)。2014-2018年,其收入年复合增速达到138%,每年翻倍还不止。

    2019年上市募资后,卓胜微准备投资12亿用于射频模组中的滤波器和功率放大器的研发,进军更多类型的射频芯片,实现品类扩张。

    此外,锐迪科也是一个极有潜力的选手。

    锐迪科公司在上海张江,2010年在美国上市,2014年被紫光集团收购。随后和紫光旗下的展讯通信合并成立公司紫光展锐,合并公司2017年进入了芯片设计的全球前10。

    与展讯合并之后,跻身世界前十的锐迪科

    锐迪科的产品能力可圈可点。当年风靡一时的“小灵通”的射频芯片组,就是锐迪科自主研发并推出的,而国内第一颗射频芯片也是它推出的。

    合并后,展讯通信主攻基带芯片,锐迪科则主攻射频芯片和物联网,以实现双方优势的强强联手。而基带芯片和射频的合作,也是当下的趋势。例如Qualcomn与TDK就设立合资公司RF360公司,实现基带射频一体化方案。

    目前锐迪科已经量产射频开关、低噪声放大器以及 2.4G/5G双频Wi-Fi射频前端产品,且在射频滤波器方面已经完成初步布局。

    整体来看,这个领域国内厂商虽然市场份额不大,但是有两个趋势:

    1、技术积累在增加。来自于人力资源的提升,和行业整合并购提升。

    2、进口替代。一方面,特朗普这一闹,促使国内厂商更加注重自主化、国产化。另一方面,随着技术提升,产品性价比也在体现。

    这个领域需要谨慎的有两点:

    1、厂商同质化,都往最容易突破的领域进去,形成国内价格战。

    2、产品线过广。撒胡椒面式的布局,有利有弊。但整体而言,追赶领域,适合的是“结硬寨、打呆仗”,一步步突破。

    下面,再来说下5G手机天线。

    手机天线主要作用是接收传递各种各样的信号。

    天线长度=波长/4。由于5G使用的是高频率的毫米波,因此,天线长度大幅缩小,因此,同样空间内,可以装的天线数量大幅增加。粗预测下,手机内5G天线数量将从2*2逐步升级到4*4甚至8*8。而且天线的传输线材料也在不断升级。

    苹果的手机天线,藏在机身背后的白线中

    这个市场,中国有两位有力选手。

    一个是信维通信。信维围绕射频业务,在天线领域已经布局多年,是国内天线领先企业。信维目前已经具备多层LCP天线的生产能力,还拿下了给高通5G样机做传输线的单子,这加速了信维打通从天线到传输线的产业链。

    另一个就是苹果老牌合作伙伴立讯精密。从过往历史来看,公司新产品研发能力非常强,从连接器领域不断拓展新品。2017年,立讯精密开始LCP天线研制,并且应用在了iPhone X上。

    随着天线越来越短,集成化、模组化,将会是行业公司实现突破的重要路径。

    整体而言,在5G手机的三个核心零部件领域中,国内公司可圈可点。

    最重要的基带芯片领域,中国虽然道路依然艰难,但整体在改善;

    而在射频芯片方面,中国仍远远落后于美国,是下一步国产替代的重要发力点。

    在手机天线方面,中国企业在技术上已经具备为高通、苹果供货的水平,份额增加将是趋势。

    5G终端还有其他重要的增量市场,比如散热领域。

    首先,5G的芯片功耗将是4G的2.5倍左右,将会导致发热量增加。其次,5G天线数量增加,内部空间紧凑,为了增强电磁波穿透力,手机外壳会减少金属材料的使用,这也会使散热能力下降。

    要解决散热问题,就要用新的散热材料。这将会是一个比较显著的增量市场。目前厂商的路线主要是用石墨烯+均热板(VC)。

    均热板的产业链主要还在中国台湾,占70%的市场,国内厂商已经实现在寻求部分技术突破,如碳元科技,公司于2018年投资设立常州碳元热导科技有限公司,主要从事超薄热管/VC及相关材料的研发和生产,并提供终端散热解决方案。

    而另一家公司飞荣达,则在2018年通过收购昆山品岱 55%股权提升散热技术。昆山品岱主营散热模组,拥有热管/VC、冲压件和风扇技术和产品。

    这个领域涉及材料学,也是中国薄弱,但在改善的产业。

    二、5G基站

    5G的第二个大的赛道就是5G基站的建设。全球的4G基站差不多有500万个,其中340万个在中国,由移动联通等运营商向华为、中兴等设备商采购。

    而由于5G波长短于4G,因此,为了取得良好的信号效果,需要新建的5G宏基站至少要翻一倍,那么国内建设数量就是接近700万个,全球就是1000万。

    2018年12月11日,舟山首个5G基站

    同时,微基站的数量需求也会增加。在人群密集区域,一个宏基站下搭配四个微基站,甚至更多,才能实现信号的深度覆盖,完成4G一个宏基站就能完成的功能。而保守估计,国内5G微基站将有300亿的市场。

    无论宏基站,还是微基站,都是一个大市场。

    在宏基站领域,电信设备商主要有四个玩家:华为、中兴、爱立信、诺基亚,也就是中国和欧洲各有两家,而美国、日本都在市场份额的“其他”中。

    最大的自然是华为,2018年全球市场份额已经达到30%,连续四年第一,而中兴通讯市场份额则是9.4%,不到华为的1/3。而欧洲的爱立信和诺基亚市场份额分别是29%和24%。

    2018年主要通信设备商市场份额

    市场份额上来看,欧洲还略微领先,但是5G专利技术储备上,中国则毫不示弱。全球5G标准必要专利分布中,华为以1970件声明专利名列第一,占总专利的17%。

    而在微基站领域,华为、中兴依然实力强大。在香港上市的京信通信,在微基站方面也有不错的技术积累。京信从2009年起就开始了研发,到2018年底已经有超过20万台微基站进入了商用环节,所覆盖的商用品类规模国内第一。2017年在国内微基站市场表现平平的情况下,京信依然实现了1.67亿元的微基站营收。

    虽然基站是个大市场,但是基站的主要付费方是运营商,因此受运营商资本开支影响大。而这几年移动互联网如火如荼,但运营商的日子并不好过。国内三家资本开支在2016年同比下降19%,2017年同比下降13%、2018年下滑4%。在前期4G投资未必回收太多的情况下,5G的支出会逐步释放。

    需要等待应用端的火爆推进。比如智能驾驶突然的流行等等,而单靠手机业务是不够的。

    但是基站相关的零部件还是会有不错的增长。

    基站零部件中第一个要说的,就是滤波器。

    滤波器的作用就是像筛子一样,在保证信息完整度的前提下,消除传递中的干扰因素。

    5G时代,滤波器市场有两个重要变化:一个是随着基站和天线数量的增加,滤波器的需求激增;另一个是,由于5G基站朝着更小型、集成的方向发展,滤波器开始选择新的材质来压缩体积。比如,从3G、4G时代的金属腔体滤波器,转向陶瓷介质滤波器。

    滤波器市场的玩家主要来自于中美两国。美国的Powerwave(波尔威)和CommScope(康普)是4G时代全球顶级的滤波器生产商。但从4G基站开始,国内厂商就开始不断夺取市场份额。

    从2012年开始,大富科技先后买下了康普和波尔威在中国的资产,成功打入滤波器产业链。到2018年,已经跻身全球前三大通信设备商华为、爱立信、诺基亚供应商名单。

    另一家重要企业武汉凡谷,是经历3G、4G基站时代的元老级企业,也是华为、诺基亚、爱立信的重要供应商。但由于对营运商过度依赖,在资本开支下滑的情况下,武汉凡谷的业务收入也大幅下滑,2017年亏了5个多亿,更是因为连续两年亏损,股票被ST处理。但随着5G投资开始,公司业绩回暖。

    除了这两家传统滤波器企业外,东山精密也是无法忽视的一颗新星。东山精密从2017年9月通过收购艾福电子70%的股份,切入陶瓷介质滤波器的赛道。从2018年12月以来,已经拿到了来自华为、爱立信等通信巨头的订单。

    但不能忽视的一点是,在这次滤波器的材质转变的机遇中,出现了不少拥有上游陶瓷粉体原材料的海外企业进入这个市场,比如来自美国的陶瓷介质滤波器龙头CTS、韩国的PARTRON和SAWNICS、以及日本的村田等等。

    整体而言,滤波器行业公司,在无法掌控运营商资本开支的前提下,要可以平滑业绩波动,减少股价对主营业务的冲击。

    同时,对于国内上市公司而言,要控制好资本运作的欲望,专心研发。比如大富科技在收购弯道超车的奇迹后,又多次试图资本运作,结果公司股价跌得稀里哗啦。公司也被迫进入债务重组。

    下面再来说说PCB。

    PCB即印制电路板,是电子元器件的支撑体和电气连接的载体,也可以说是一个基站的骨架。

    用于连接和布置各种电子元件的PCB板

    PCB的增长来自于,设备功能提升带来的用量增加,包括单位面积内层数的增加。单个5G基站消耗的PCB价值差不多是4G的3倍,预计在建设期每年给PCB行业带来210亿-240亿人民币的增量市场。

    2018年全球PCB产值约为623.96亿美元,主要玩家是中国台湾和中国大陆以及日本,其中台湾占据31.3%的市场份额,大陆略超日本,占到大约23%。考虑到大陆超过10%的增速,而日本增速仅有2.3%,中日的差距未来会继续拉大。

    PCB板是一个极度分散的市场,光中国就有1300家PCB企业,大部分处于单层板、双层板等领域。

    从排行榜来看,规模最大的是鹏鼎控股,营收258.6亿元。公司大股东鸿海集团(富士康),自然就不缺客户订单咯。其2018年最大客户为苹果,约占71%的营业收入。因此,单一性还是值得谨慎的。

    第二是东山精密,2018年PCB营收102.35亿元。东山精密主要靠并购介入PCB领域。2016年收购全球第5大专业FPC(柔性电路板)厂商Mflex的100%股权、2018年收购FLEX(伟创力)的PCB制造业务。由此,公司一跃成为中国第二大PCB厂商。它的看点在于可将滤波器和PCB业务绑定,互相促进扩张。

    第三是深南电路,营收为76.02亿元。目前深南电路IPO募投项目——面向5G通信南通PCB工厂,产能正在释放。公司客户主要是华为、中兴、诺基亚、三星,其中华为占比最高达59.23%。

    另外,A股的沪电股份、生益科技、景旺电子等,也都在PCB领域有所建树,在中国PCB上市公司,已有10家进入世界PCB40强。

    这个领域国内自嗨就足够了,重点在于多层板技术。目前来看,国内几家前列公司技术差距不大。而公司看点也主要在于新订单的突破。例如沪电股份在华为订单方面的增加,为公司业绩和股价都带来了极大提升。

    最后再来看下基站天线。

    基站天线的使用量也会大幅增加,而且有了阵列技术。同时,由于一个信号铁塔上可以承载的空间和重量都是有限的,因此当前的无源天线技术,也在逐步转向集合度更高的有源天线技术。也就是把基站的天线、滤波器、射频处理设备紧密连接。

    5G基站天线升级为阵列技术

    5G基站天线技术目前有近7000亿的市场需求。最大的玩家依然是华为。2018年华为拿下全球34.4%的基站天线市场,位列其后的分别为德国老牌天线企业Kathrein(凯瑟琳)和美国Commscope(康普),三者一起占据了近70%的市场份额。

    其他小型选手通宇通信、摩比发展等,还处于增长期,技术仍需提高。

    三、网络架构

    网络架构,主要功能是让基站与数据中心相连。网络架构中,主要有三个环节:光模块、光纤光缆、运维商。

    光纤光缆已经是一个比较传统的行业了,2000年后美国中国都经历过光纤过剩的状况。而国内光纤预制棒技术也已经掌握了,主要玩家有亨通光电、中天科技等。

    运维商,这个领域由于要接地气服务、快速响应,因此,海外公司一般也不参与,主要还是国内公司。相对而言也是体力活,各家技术差异不大。不过,公司内部管理体制良好的公司,将会更加突出。

    光模块其主要作用是完成电信号与光信号的互相。国内近几年在光模块领域有所突破。

    光模块内部结构图

    由于5G的大宽带、低时延的特点,光模块要可以更快更多地转换信息,因此现有的10GB/s 以下转换速度的光模块,需要整体升级到25GB/s、甚至50GB/s的规格。并且数量也会大幅增加,出现量价齐升的情景。

    保守预测,5G开始大规模建设后,每年都能拉动100亿左右光模块的市场。而这个领域,最主要玩家是美国企业,但随着行业竞争激烈,美国不少公司例如 Avago、Finisar、Lumentum、Oclaro 等,已经开始相继将光模组业务出售给中国公司。

    根据 Lightcounting 统计,国内光模块厂商市场份额从 2010 年的 19%增长到 2016 年的 36%。2012 年~2016 年,传统光模块巨头 Finisar、Lumentum 和 Oclaro 三家总的市场份额四年时间损失了 20%。

    但在庆祝之余,要谨慎的是,中国占据的主要还是相对低端的市场。10GB/s的光模块,中国能实现90%的自给自足,但用于5G的25GB/s的光模块,国产化率仅10%,既有机遇也有挑战。

    中际旭创是中国最大的光模块玩家。2018年,公司光通信模块收入达到50亿,而且公司还发了一笔15亿元的定向增发,用于高端光通信模块的研发。公司的产品,除了面向通信商之外,还用于谷歌等互联网公司的数据中心。

    2015年,中际旭创开始规划5G基站的光模块产品。2019年,公司已经有25GB的光模块向中兴、华为批量发货。

    虽然光模块市场在国内进展不错,但生产模式依然是“采购上游光器件和光芯片”后再集成模块。在上游领域,国内依然有艰难的路要走。

    光器件,大约占光模块70%的成本。在这个领域,国际大玩家有两个:美国和日本,其中美国占绝对优势,有Finsar、Lumentum等6家大型公司,占了接近一半的市场份额;日本则有住友电工、藤仓和古河电工三家。

    中国的玩家主要有光迅科技、华工科技、中际旭创、新易盛和海信,这几家加在一起市场份额大约是14%左右,与日本接近。

    国内公司中,光迅科技在光器件领域的市场份额,能排到世界第四,大约占6%-7%,超过了日本的市场份额。而且,2018年公司营业收入仍然保持超过8%的增长,达到49亿元。但公司也受到了中兴事件的影响。这也从某一方面,验证了公司产品的实力。

    另一家重要厂商是华工科技,2017 年光电器件业务收入 17.8 亿元,但利润总额仅仅为 6187 万元。为什么利润这么低?主要因为公司产品高度依赖进口光芯片,导致公司物料的采购成本较高。

    看来核心要素还是光芯片。那么这个领域国内公司发展如何?

    光芯片,是光器件与光模块之魂。目前市场规模在21亿美金左右,随着5G的发展,5年后估计能到50亿美元以上。

    光芯片,尤其是高端光芯片(25GB以上的)的生产门槛非常大,包括研发、设计、流片加工、封装等方面。目前能设计支持100GB以上光芯片的国家,只有美国和日本,主要就是美国NeoPhotonics、 Finsar、Lumentun、博通和日本三菱、住友。

    国内和海外相比,差了1-2代。尤其在光电子芯片流片加工方面,国内严重依赖美国、新加坡、加拿大等国。有点类似于国内圆珠笔产业的状况,国内几百个生产厂家,但是内部的圆珠,依然需要从日本进口。

    主要原因还是在于研发环境较差。一方面,国内低端领域竞争惨烈,企业盈利状况较差,中小公司不敢大举研发,投入产出比较差。另一方面,国内缺少相应的专业研发机构。而对比来看,美国早在2014年就推出了“国家光子计划”,也有相应的研究院。

    不过,中国公司也在想方设法地进行研发突破。

    例如,光迅科技就承担起了大任。2012 年,公司收购丹麦 IPX,获得了基于 PECVD 的无源芯片设计制造核心技术;2014 年,公司定增 6.14 亿元投入“宽带网络核心光电子新盘与器件产业化项目”;2016 年,公司收购法国 Almae,快速建立了 10G 以上有源芯片的量产能力。

    目前,光迅科技已经拥有 IPX、Almae、大连藏龙三大光芯片研发平台,希望能有所突破。

    另外一个重头玩家就是华为海思。海思不但设计手机芯片、通讯芯片、也设计光芯片。而目前国内能用于5G基站的25G以上的高端光芯片,仅海思能够设计。不过25G以上的高端光芯片国产自给率只有5%,仅靠海思显然是不够的。

    当然也有一个可以期待的点。光芯片也广泛用于数据中心,而当前国内云行业的发展,也会带动这方面的需求。关注下已经有了平头哥芯片公司的阿里巴巴,能否做出进一步的研发动作。

    整体而言,光通信方面,国内还是体现了很多领域的特点,低端领域国内企业完全说了算,而面对高端领域、核心器件,只能叹气说:算了。

    四、总结

    华为是当之无愧的5G龙头,无论是手机终端、通信基站、还是网络架构领域,都活跃着华为旗下公司的身影,帮助国内实现了通信领域赛道高点的突破。也带动了相关产业链其他公司的发展。

    从目前国际竞争格局上来看,欧洲缺乏强大的终端手机厂商,美国缺乏强大的通讯设备制造商,日韩缺乏5G产业链所需要的产业链纵深,中国则体现出了一个平台型国家的优势:能够进行全产业链的整合,提高一整套端对端的解决方案。

    不过,虽然是全产业链,下游集成强、上游零件弱依然是国内通信发展的一大痛点。比如下游基站制造上华为可以力压群雄,但到了基站内部光芯片研发上,就丝毫不占优势,非常依赖国外了。这个和韩国与日本的半导体格局有几分相似,三星能够在下游储存器市场吊打东芝,但日本把储存器材料一制裁韩国就叫苦不迭。我国也是要对此有所预防。

    最后,如果拳击手来作对比的话,中国5G目前是这么一副场景:高端领域,由于有华为的突破,出拳狠快准;低端领域,由于性价比因素,也牢牢占据市场,脚步稳健。而且各个领域都有布局,相当于拳法很广;然而,在中端腰部,却是“小蛮腰”的状况。

    在5G发展的路上,我们不能妄自菲薄,也不能沾沾自喜。毕竟,腰部没有力量,这在任何身体对抗项目中,都是十分吃亏的。

    智库专家仅提供行业观察观点,同时本文不构成任何投资建议~

    5G产业链全景分析公司名单:

    作者:不详 来源:网络
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